多光谱传感器需要在弱光、高速、多波段同时感光，传统前照式（FSI）CMOS 像素，电路层遮挡感光层，光子损耗大、噪声高，无法满足多光谱严苛需求。BSI 背照式（Back‑Illuminated）像素是当前全球多光谱传感器的核心硬件架构，由索尼率先商用，现已成为行业通用标准。
核心原理：传统 FSI 像素，光线需穿过金属电路层才能到达感光二极管，大量光子被电路遮挡、反射；BSI 架构将晶圆翻转，感光层置于芯片正面，电路层移至背面，光线无遮挡直接进入感光层，光子利用率提升 40% 以上，弱光环境下灵敏度大幅提升。
针对多光谱场景三大优势：第一，多波段光谱一致性，滤光片搭配 BSI 像素，各波段感光均匀，避免波段间噪声差异；第二，高动态范围（HDR），强光抑制能力强，适配工业强光、车载逆光、户外复杂光照；第三，低读出噪声，适配高速快照式成像，保障单帧多波段数据精准采集。
目前，索尼 IMX454、Imec 消费级芯片、富士通红外传感器、华为手机光谱传感器、特斯拉车载传感器，全部采用 BSI 背照式像素架构，是多光谱规模化商用的底层硬件保障。
